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金溅射靶, 25.4MM (1.0IN) 直径 X 6.35MM (0.250IN) 厚, 99.99% (METALS BASIS)
金溅射靶, 25.4MM (1.0IN) 直径 X 6.35MM (0.250IN) 厚, 99.99% (METALS BASIS)(GOLD SPUTTERING TARGET, 25.4MM (1.0IN) DIA X 6.35MM (0.250IN) THICK, 99.99% (METALS BASIS))
CAS:
化学式: Au
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产品
金溅射靶, 25.4MM (1.0IN) 直径 X 6.35MM (0.250IN) 厚, 99.99% (METALS BASIS)
中文名
金溅射靶, 25.4MM (1.0IN) 直径 X 6.35MM (0.250IN) 厚, 99.99% (METALS BASIS)
英文名
GOLD SPUTTERING TARGET, 25.4MM (1.0IN) DIA X 6.35MM (0.250IN) THICK, 99.99% (METALS BASIS)
别名
金溅射靶, 25.4MM (1.0IN) 直径 X 6.35MM (0.250IN) 厚, 99.99% (METALS BASIS)
英文别名
GOLD SPUTTERING TARGET, 25.4MM (1.0IN) DIA X 6.35MM (0.250IN) THICK, 99.99% (METALS BASIS)
化学式
Au
分子量
196.96655
金溅射靶, 25.4MM (1.0IN) 直径 X 6.35MM (0.250IN) 厚, 99.99% (METALS BASIS)结构式
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